MEMS電子コンパス

 
各種詳細資料 
LGA package dimensions 
Status 
Flyer
 
3 mm x 3 mm x 0.95 mm 
in production 
ボッシュセンサーテックの高精度MEMSセンサに、携帯電話、ナビゲーションシステム、その他携帯端末のコンパスアプリケーション向け電子コンパスBMC050が新登場。

地磁気を現場検出する3軸地磁気センサと傾きを補正する3軸加速度センサの2つが3x3x0.95mm³ LGAパッケージ内に統合されています。地磁気センサの測定原理FlipCoreはボッシュの特許技術です。