传感器镕合：6轴电子罗盘，封装大小为3 x 3 mm²
低能量消耗及小尺寸
更小巧、更灵活、功能更强大
MEMS传感器信息

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3-axis gyroscope BMG160
  
BMG160 新闻报道
深反应离子蚀刻（博世工艺）
一项可以广泛应用的开放性技术
在博世工作
  
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